Микроэлектронное производство

• Основные направления деятельности
• Общая характеристика и структура подразделения
• Выпускаемая продукция
• Базовые технологические процессы микроэлектронного производства

• Выполнение опытно-конструкторских работ (ОКР) по разработке новых изделий в виде микроэлектронных интегральных узлов и аппаратуры на основе методов комплексной микро-миниатюризации;
• выполнение работ по модернизации выпускаемой продукции;
• выполнение комплексной технической подготовки производства аппаратуры и микроэлектронных устройств, передаваемых в серийное изготовление;
• серийное производство микроэлектронных интегральных узлов и аппаратуры на основе методов комплексной микроминиатюризации;
• инжиниринговые услуги по освоению производства, наладке технологического оборудования и пр.

Микроэлектронное производство специализируется на разработке и выпуске, в первую очередь, серийной радиоэлектронной аппаратуры промышленного и специального назначения повышенной надежности для жестких условий эксплуатации на основе применения современных элементной базы и специализированной технологий производства микроэлектронных изделий и интегральных узлов.

Работы, выполняемые микроэлектронным производством, характеризуются сжатым циклом и оперативностью исполнения (сроки разработки изделий, в зависимости от функциональной сложности и их степени проработанности, составляют от месяца до шести месяцев, включая выпуск опытных образцов), высоким качеством разработки документации в полном соответствии с требованиями ЕСКД-ЕСТД, вся документация выпускается с применением средств автоматизации, при этом, как правило, стоимость выполнения работ по разработке и при серийном выпуске продукции на 30-50%% ниже сопоставимых услуг аналогичных отечественных организаций.

Высокий уровень и качество выполнения работ, выпускаемой аппаратуры обеспечиваются значительной профессиональной подготовкой инженерно-технического и производственного персонала микроэлектронного производства, большим опытом работы коллектива по выпуску электронной аппаратуры, широкими производственными связями с ведущими научными организациями страны в области технологии, современного материаловедения, элементной базы и оборудования, широким применением в работе современных технических и программных средств автоматизации.

Как подразделение в структуре ОАО "Приборный завод "Тензор", на специалистов распространяется действие гос. лицензий на конструирование и производство аппаратуры по заказам МАЭ РФ и МО РФ, полученных заводом в 1998 г.

Области применения - интегральные узлы, сборки, микроблоки аппаратуры автоматизированных систем внутриреакторного контроля (по заказам МАЭ РФ), специализированных систем охраны и пожарной защиты (по заказам МО РФ), изделий научного приборостроения для физических экспериментов (Мин. пром. науки РФ), аппаратура автоматики обеспечения безопасности движения на железнодорожном транспорте (низовой уровень аппаратуры диспетчерского контроля АСДК, узлы и блоки аппаратуры автоблокировки, АБ ТРЦ , МПС РФ).

Для расширения областей хозяйственной деятельности при микроэлектронном производстве с октября 1992 г. организовано ООО НПФ "Микротехнология" (свидетельство о гос. регистрации юридического лица № 0801030 от 29.10.92 г., ОКОНХ: 14771, 95130, 95400).

Начало производственной деятельности - январь 1980 г.

В настоящее время микроэлектронное производство обеспечивает полный цикл разработки аппаратуры и микроэлектронных узлов:

• разработка электрических схем электронных устройств (по ТЗ заказчика) и не стандартизованных средств их контроля;
• разработка комплектов КД на новые изделия и не стандартизованные средства их контроля;
• проведение технологической подготовки производства новых изделий;
• изготовление опытных образцов продукции и обеспечение предварительных испытаний;
• серийное производство микроузлов, микроблоков и пр. изделий;
• конструкторско - технологическое сопровождение выпуска серийной продукции.

В состав микроэлектронного производства (структурного подразделения) входят:

• конструкторско - технологическое бюро микроэлектроники (КТБМ МП41) - специалисты, ИТР - 14 человек;
• производственные участки (изготовления микроплат, микросборки, герметизации, измерений и испытаний изготавливаемой продукции, изготовления фотошаблонов, изготовления стендовой аппаратуры) - руководители, специалисты, производственный персонал - 60 человек.

Подразделения микроэлектронного производства используют в своей деятельности необходимые стандартные и не стандартизованные средства измерения (измерительные приборы, блоки питания, контрольные стенды и пр.) только прошедшие метрологическую аттестацию/поверку в аккредитованных Госстандартом организациях.

Полный цикл изготовления приборной продукции (включая изделия микроэлектроники) обеспечен современным технологическим оборудованием отечественного производства. Все виды квалификационных, периодических, типовых испытаний (механические, климатические, с 2001 г. - испытаний на ЭМС), испытаний на надежность микроэлектронной и приборной продукции производятся в аккредитованном заводском испытательном центре - ИЦ "Код".

Проектирование изделий ведется с применением САПР, автоматизированных средств и современных программных продуктов - PCAD 4.5, PCAD 2000, AUTOCAD 12, AUTOCAD 2000 и пр. Вся разрабатываемая и выпускаемая в производстве конструкторская и технологическая документация выполняется с применением средств автоматизации.

При выборе элементной базы специалисты руководствуются действующими ограничительными перечнями МОП 44.001, "Перечнями п/п приборов и и/мс, рекомендуемых для применения при разработке и модернизации аппаратуры народнохозяйственного назначения": ОП 11 0191, ОП 11 0192 (ФГУП ЦКБ "Дейтон"). В необходимых, технически обоснованных случаях, по согласованию с заказчиком, при разработке новых изделий применяется импортная элементная база (микроконтроллеры, ПЛИС, ОУ, АЦП, ЦАП, преобразователи классов АС/DC, DC/DC).

Микроузлы специального применения:

Общая номенклатура находящихся в производстве микроузлов - свыше 70 типов.

По конструктивно - технологическим признакам микроузлы относятся к многокристальным микросборкам и микроблокам (multichip assembly), выполняемым по гибридной тонкопленочной технологии (hybrid thin-film production technology). Микроузлы, предназначенные для работы в составе аппаратуры в жестких условиях эксплуатации, изготавливаются в стандартных металло-стеклянных корпусах (типа К 151.15 - К160.49 с осевыми выводами) и металлокерамических корпусах (на 64 вывода с их планарным расположением); для изделий бытовой техники - герметизация микроузлов методом обволакивания полимерными материалами.

По схемотехническим решениям данные устройства относятся к прецизионным аналоговым микроминиатюрным электронным узлам, цифровым, цифроаналоговым электронным узлам и сборкам НЧ, ВЧ - диапазонов; в настоящее время ведется разработка микроузлов ВИП (типа DC-DC) и микроблоков СВЧ - диапазона.

Вся выпускаемая продукция характеризуется высокой стойкостью в самых жестких условиях эксплуатации:

• широкий диапазон климатических воздействий (от минус 60о С до плюс 85 о С при влажности до 98%);
• стойкость к механическим воздействиям - условия Ж по ГОСТ 23216;
• высокая помехозащищенность от воздействия электромагнитных факторов.

Выпускаемая продукция за счет применения специальных материалов обладает экологической безопасностью, способностью к утилизации после прекращения эксплуатации.

Микроузлы аппаратуры специализированной автоматики:

Области применения:

входные цепи модулей детектирования аппаратуры внутриреакторного контроля АЭС (СВРК 03), устройства преобразования сигналов изделий охранной техники и пожаротушения (СОС-1, АСПЗ-05 и пр.).
Заказчики: организации МАЭ РФ, МО РФ и пр.

Блоки аппаратуры ж/д автоматики и специализированные микроузлы для них:

Область применения:

а) аппаратура низового уровня автоматизированных систем диспетчерского контроля (АСДК)

• ЧДКМ-ТКА (в составе блоков ГЛС1, ПЛС1, ДН, БВР, ДСНП 3; аппаратура разработана в 93/95 гг. совместно со специалистами Московской ж.д.; выпускается серийно с 1995 г.);
• ДК-М (ТУ 32ЦШ 2076-00; в составе блоков ГЛС2, МАЛ1, БС2, БОТ1, БОТ2; аппаратура разработана в 98/00 гг. совместно со специалистами ГТСС МПС РФ и НПФ "Сектор" ; начало серийного выпуска с 2001 г.; поставка опытной партии аппаратуры для эксплуатационных испытаний на Ю.В. ж. д. произведена в 3 кв. 2000 г.);

б) аппаратура и узлы систем автоблокировки - блоки аппаратуры уплотнения, микроузлы аппаратуры АБ ТРЦ (ТУ 32ЦШ 3869-97; аппаратура разработана в 96/98 гг. совместно со специалистами ВНИИ АС МПС РФ; начало серийного выпуска с 2001 г.).
Заказчики: Департамент СЦБ МПС РФ, предприятия МПС РФ.

Приборы экологического мониторинга

Область применения:

индикаторы переменного низко частотного электромагнитного поля
Заказчики: организации ГСЭС, Минздрава РФ, Минтопэнерго РФ, МО РФ и пр.

Электронные узлы и устройства для аппаратуры физического эксперимента

Область применения:

изготовление полупроводниковых детекторов ионизирующего излучения, микроэлектронных узлов для аппаратуры электронно-физического эксперимента (в том числе для реализации научно-технических отечественных и международных проектов STAR, ATLAS, НЕВОД).
Заказчики: организации Минпромнауки РФ (ОИЯИ, ИЯИ, РНЦ "КИ", МИФИ и пр.).

Выпускаемая продукция соответствует, в зависимости от назначения, действующей НТД: ГОСТ 12997, ГОСТ 29075, ГОСТ В 20.39.304 (гр. 1.1 - 1.6 и 1.14), ГОСТ В 28431, ГОСТ В 95 2446, ГОСТ 32. 146.

• вакуумное термическое и ионно-плазменное нанесение тонкопленочных многослойных покрытий: резистивные слои из сплавов РС 3710, РС 1004 и пр., проводящие слои структуры V-Al, V-Cu-Ni, Cr-Cu-Cr, Cr-Cu-V-Al и пр. (vacuum thermal evaporation and ion-plasma spraying of multilayer coats);
• изготовление прецизионных фотошаблонов - эмульсионных и транспарентных, с применением генератора изображений и фотолитографии (production of fine-line emulsion and iron-oxide masks);
• прецизионная фотолитография топологического рисунка микроплат с минимальными размерами элементов проводник-зазор -50 мкм с точностью изготовления ±7 мкм (fine-line deeh-UV lithography);
• контроль параметров тонкопленочных резисторов (ТПР) и лазерная юстировка номиналов ТПР с точностью до 0,1 (0,01)% (laser wafer trimming);
• скрайбирование и резка диэлектрических подложек и полупроводниковых пластин (scribing of support and wafer slicing);
• микромонтаж кристаллов и чип - компонентов на клей и припойную пасту (hybrid multichip bonding);
• микросварка (термокомпрессионная, микроконтактная, ультразвуковая) проволочных выводов и перемычек (interconnection bonding);
• защита кристаллов эмалями КЭН-3 и ЭП 91 (high-specification encapsulation of the chip);
• функциональная лазерная подгонка и контроль параметров микроузлов (functional laser trimming and verification of circuits);
• герметизация корпусов микроузлов лазерной сваркой, контроль герметичности изделий вакуум - жидкостным и масс - спектрометрическим способами (laser bonding and verification of vacuum tightness);  
• маркировка продукции методом переноса информации и лазерным способом (identification-laser marking);
• отбраковочные (вибростойкость, термоциклирование, электротермотренировка, термостойкость) и приемочные испытания микроузлов (stress-test and final screening);
• производство макетных одно- и двухсторонних печатных плат контрольных стендов, опытных образцов приборов методом механического фрезерования-гравирования фольгированного стеклотекстолита;
• выполнение операций поверхностного монтажа компонентов на печатных платах при производстве контрольных стендов, опытных образцов и малых серий приборов;
• выполнение сборочно-монтажных работ по изготовлению контрольных стендов, опытных образцов и малых серий приборов.